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2017-07-30 03:21
工研院发展全加成细微导线印刷技术，因掌握特殊材料技术，可望降低PCB软板厂制造成本约50%，目前嘉联益(6153)台湾厂已开始导入建置產线，预计明年底新產线将会建置完成投入生產。
工研院发展全加成细微导线印刷技术，因掌握特殊材料技术，并发展创新的转印设备、凹版模具等模组，已可印刷出线宽5 μm以下之图案化制程，且全加成细微导线印刷技术亦可应用于曲面玻璃、PET塑料上，未来包括仪表板等弧面车内装结构件，或產线所使用之曲面机器手臂等，都可直接将设计好的电路「印」在上头，受惠于印刷技术的突破，有效扩张了电路设计使用范围与可能性。
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