FPC厂小编根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示，2016年12月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月成长6.5%至124.6万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额下滑7.6%至363.12亿日圆，连续第13个月萎缩。 

  就种类来看，12月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长7.3%至84.2万平方公尺，连续第5个月呈现增长；产额成长1.2%至240.13亿日圆，连续第2个月呈现增长。 

  软板(Flexible PCB)产量成长4.2%至34.7万平方公尺，9个月来首度呈现增长；产额成长1.3%至48.68亿日圆，13个月来首度呈现增长。 

  模块基板(Module Substrates)产量成长9.6%至5.7万平方公尺，连续第2个月呈现上扬；产额大减31.0%至74.31亿日圆，连续第9个月萎缩。 

  2016年全年日本PCB产量年减4.3%至1421.0万平方公尺，3年来首度下滑；产额衰退10.8%至4593.75亿日圆，6年来第5度呈现减少、且减幅创3年来最大。 

  其中，硬板产量下滑2.8%至978.0万平方公尺(连续第2年萎缩)、产额下滑6.4%至2967.53亿日圆(连续第6年萎缩)；软板产量下滑8.8%至374.5万平方公尺(3年来首度萎缩)、产额下滑20.3%至588.59亿日圆(4年来第3度下滑)；模块基板产量成长1.8%至68.8万平方公尺(连续第2年成长)、产额下滑16.4%至1037.63亿日圆(3年来首度减少)。