恰当的软板设计可以减少连接器使用，某些软板设计可以直接组装不需要连结器辅助，软硬结合板或软板直接组装都能减少连结器使用。

  一、表面贴装组装

  零件表面贴装到软板上是持续普遍化的技术，这可以让构装简化，不过需要特别考虑回焊附着的衬垫设计问题。表面贴装没有通孔，因此可得焊锡体积是有限的，要有可靠的回焊附着需要考量衬垫尺寸、形状及保护膜、覆盖涂装的厚度与开口形状。

  进一步考量则是软板润湿能力与对后段清洁焊锡球的影响。多数为电路板表面贴装发展的技术都可以用在软板上，而设计者应该要主动检讨这方面的数据。

  表面贴装的设计指南：

  1.衬垫应该要定义进行保护膜或覆盖涂装保护，以避免焊锡脱出；

  2.开口应该要定义其最佳面积来近行装置贴附；

  3.衬垫应该要完整延伸到保护膜或覆盖涂装底部以增加衬垫承受浮雕与重工循环的能力；

  4.保护膜或覆盖涂装厚度应该要低于会影响焊接的厚度。因为保护膜可能导致回焊零件无法进入接触点，可能的处理方式可以将开口放大到大于元件接点。

  5.电路板装置零件的占据面积应该要设计恰当，IPC-D-249有相当多特定的表面贴装设计讯息。

  二、连接器的研讨

  连接器选择对于品质与系统的关系相当大，应该要在设计的初期就先进行检讨与决定。

  软板导体与连接器的端子关系，是各类硬体结构中最多的。可用于软板的表面贴装类连接器越来越多，几乎各类连接器都有与软板相容可进行表面组装的设计。因为端子衬垫密度最高的部分是集中在连接器线路区，也因此这个区域格外受到注意：此处有最大量的线路需要决定，也是配置序列比较容易产生问题的部分。

  如果软板组装需要与其它系统搭配，连接器选择会受到现有介面所支配。在其它状态下，设计者应该要选择可应对所有介面线路的连接器，它必须有足够空间与绕线区域提供软板进行设计，不论从实际与成本效益来看都一样，高密度设计可能有好效果但成本高。

  不论使用波焊、回焊或手工技术，多数连接器会直接焊接在端子衬垫上。其它结合技术还包括施压、夹持贴附等，最简单的方式则是直接介面接触，此时软板端子以零插入力插入夹持 机构，之后机构施压直接产生紧密的导体接触。相容性、信赖度、成本、使用场合、密度与性能，都是重要连接器议题，连接器是软板设计的主要课题之一。