昨天，FPC厂小编跟大家一起学习了FPC的四大有机材料，你以为就这样完了？NO，今天跟着小编我一起来学习下后四大。

涂装的黏着材

  涂装黏着材是单纯的黏着剂，多数是热固型树脂，这种材料被涂装被涂装在抛弃式载体或离型膜上。涂装黏着材也时常别用在结合FPC的硬质补强板材料，特定状况下它们也被用来取代结合片。

感压胶

  感压胶是属于是属于半永久性到永久性黏着剂族系，它可以直接转换到FPC表面或其他材料上，进行后续的表面附着。一旦感压胶被制作到FPC上，它可以在其他时间贴附到任何表面，不过多数感压胶使用在FPC制造时，是用来进行补强板贴合。

  也有一些旁系的感压胶，可以用丝网印刷法直接制作在软板背面，之后进行聚合再靠UV曝光以提供必要的沾黏性，这种方法具有大量生产与低成本优势。

补强材料

  虽然不是软板不可或缺的部分，补强材料还是软板结构中的重要元素，补强材被用来强化软板需求区域。多数补强位置是在电子原件组装位置的下方，它们是提供组装与产品使用时支撑原件重量的功能。

  补强几乎可以用任何材料，包含金属、塑料、树脂玻璃纤维基材或额外保护膜材料层。使用保护膜材料进行软板局部补强，是非常普遍的软板制作结构。

表为典型补强板的选用比较。

特别的无胶结构基材

  如前所述，有特别类型的基材又被归类为无胶基材，这些无胶底材是以几种不同方法所生产。成长一层薄种子层在底材上并电镀加厚或以其他金属膜直接制作在基材上是相当普遍的方法。制程中高分子会经过含氧电浆清洁前处理，之后再进行表面金属化。金属化处理首先会以溅镀制作一层非常薄（范围在约200Å）的接合层（tie coat）金属，如：镍-铬，接着进行比较厚的铜种子层溅镀约2000Å(0.2um)，额外铜厚度则是靠电镀制程制作（如：2-5um）。

  一种替代做法是直接涂装高分子到载体铜皮上，这样也可以生产无胶基材。最后还有一种类型的“无胶”基材，是实际采用薄层的高温聚酰亚胺黏着剂压合，已如前所述。无胶基材在一些应用中有特别好的优势，尤其是预期会面对高温度环境时更明显，同时也对比较厚的应用有利。另外一个优势是，这些材料对于制作非常细线路外型相当有用。

  另一个领域的特别优势是，制造更为可靠的多层与软硬板结合。优势来自于底材的Z轴热膨胀系数如：聚酰亚胺明显比多数黏着剂较低，这是电镀通孔长期信赖的重要因子，尤其是对更为复杂的线路结构。不过成本比传统基材高，无胶基材优势仍然只能吸引特定应用执行。

  小伙伴们，你们掌握了吗？反正FPC厂小编我还要再消化消化