手机上一项新功能历经考验成为标配,关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏化等成为手机标配都说明了这一点。指纹识别既迎合移动智能设备对安全性要求更高的痛点,又满足用户使用便捷性需求。因此将有更多搭载指纹识别的手机面世,市场将全面爆发。模组fpc企业受益指纹识别功能切合用户的痛点，也将跟着受益。

  模组fpc厂对指纹识别行业趋势作出判断:1)移动终端应用上,按压式指纹识别方案会是主流;2)指纹识别置于正面才能有更好的用户体验;3)IFS可能成为Android手机搭配指纹功能的主流方式之一;4)触控IC打入一线手机客户的厂商,其指纹识别产品也更容易打入一线客户。

  从苹果的指纹识别芯片拆解图分析其所需封装工艺。fpc厂从著名拆解网站对iPhone5S的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片layout,可以看出在die的上下边缘都各有一个“暗色”区域,实际上那是被部分深反应刻蚀形成的“深坑”,通过RDL工艺,将Pad置于trench内,用于打线使指纹芯片与载板相连,后续再做SiP及模组组装等工作。

  产业链各环节的成本占比及封测+模组加工市场规模估算。指纹识别模组主要由芯片、蓝宝石、金属环、软板、载板等组成,类似苹果、汇顶等用蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本大概10-13美元。综合我们产业链调研结果,我们估算了蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本结构,其中封测+模组加工费占整个指纹识别模组成本的15%左右,由此估算出2015/2016年全球应用于智能手机的指纹识别芯片的封测+模组加工费的市场规模为6.19/14.65亿美元。

  行业“增持”评级,推荐具备Trench+SiP模组一体化能力的企业。指纹识别行业风险提示:指纹识别渗透率低于预期;国内指纹识别芯片厂商客户拓展过慢等。