在深圳fpc厂生产制程中，经常会用到锡膏。而人们最常见的锡膏分两类，一类是有铅锡膏，另一类是无铅锡膏。有铅锡膏最常见的是锡铅类和锡铅银类的，无铅锡膏重点有锡铜、锡银铜、锡铋类等。根据实际情形的须要，人们能够挑选不同的锡膏，今天请随着fpc厂家一起来了解一下有铅锡膏的主要成份。

  大体讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。

（一）、助焊剂的重要成份及其作用：

  A、活化剂：该成份重点起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时存在下降锡、铅表面张力的功能；

  B、触变剂：该成份重点是调节焊锡膏的粘度以及印刷机能，起到在印刷中预防呈现拖尾、粘连等景象的作用；

  C、树脂：该成份重点起到加大锡膏粘附性，而且有维护和避免焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对整机固定起到很重点的作用；

  D、溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节平均的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

（二）、焊料粉：

  焊料粉又称锡粉重点由锡铅合金组成，普通比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中增加一定量的银、铋等金属的 锡粉 。概括来讲 锡粉 的相关特性及其品质要求有如下多少点：

  1.锡粉的颗粒状态对锡膏的工作性能有很大的影响：

  1.1.重要的一点是要求 锡粉 颗粒大小分布平匀，这里要谈到锡粉粒度分布比例的问题；在海内的焊料粉或焊锡膏出产厂商，大家常常用散布比例来权衡锡粉的匀称度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

  1.2.另外也要求 锡粉 颗粒形状较为规矩；依据"中华国民共和国电子行业尺度《锡铅膏状焊料通用标准》（SJ/T 11186-1998）"中相干划定如下："合金粉末形状应是球形的,但容许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制作厂达成协定，也可为其余外形的合金粉末。"在实际的工作中，通常请求为锡粉颗粒长、短轴的比例个别在1.2以下。

  1.3.如果以上A-1及A-2的要求项不能到达上述基础的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的后果。

  2.各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽雷同，取舍锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精细程度以及对焊接效果的要求等方面，去抉择不同的锡膏；

  2.1.根据"中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）"中相关规定"焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(品质)含量的实测值与订货单预约值偏差不大于±1%"；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大概在90%左右，即 锡粉 与助焊剂的比例大抵为90：10；

  2.2.一般的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；

  2.3.当应用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；

  2.4.回流焊要求器件管脚焊接坚固、焊点饱满、润滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的丰满水平）有必定的影响。

  3.锡粉的"低氧化度"也是十分重要的一个品德要求，这也是锡粉生产或保存进程中应当注意的一个问题；假如不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中重大影响焊接的品质。