在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。在设计PCB布线时，要如何消除磁通线呢？目前有许多技巧可供参考，但是它们不是全部都和消除磁通线有直接关系，深圳fpc厂将告诉您一些关于它们的关系：

  ●多层板具有正确的多层设置和阻抗控制。

  ●将频率走线绕到回传路径接地平面（多层PCB）、接地网格的附近，单侧和双侧板可以使用接地走线，或安全走线。

  ●将组件的塑料封装内部所产生的磁通线，捕捉到0V的参考系统中，以降低组件的辐射量。

  ●警慎选择逻辑组件，尽量减少组件和走线所辐射的射频频谱分布量。可以使用讯号缘变化率比较慢的装置。

  ●藉由降低射频驱动电压（来自频率产生电路，例如：TTL/CMOS），来降低走在线的射频电流。

  ●降低接地噪声电压，此电压存在于供电和接地平面结构中。

  ●当必须推动最大电容负载，而所有装置的脚位同时切换时，组件的去耦合电路必须充足。

  ●必须将频率和讯号走线做妥善的终结，以避免发生阻尼振荡、电压过高、电压过低。

  ●在选定的网络上，使用数据线路滤波器和共模扼流圈。

  ●当有提供外部I/O缆线时，必须正确地使用旁路（非去耦合）电容。

  ●为会辐射大量的共模式射频能量（由组件内部产生）之组件，提供一个接地的散热器。

  检视上面所列的项目，可以知道，磁通线只是「在PCB内会产生EMI」的部份原因而已。其它原因还有：

  ●在电路和I/O缆线之间，有共模和差模电流存在。

  ●接地回路会产生一个磁场结构。

  ●组件会辐射。

  ●阻抗不匹配。

  要消除PCB中的EMI，必须先从消除磁通量开始。但是，这是说比做容易，因为射频能量是看不见、闻不着的。不过，藉由寻找射频电流的位置与流动方向，并采用本文所介绍的几项技巧，就可以逐渐缩小可疑的区域，找出正确的EMI位置，并消除它。