柔性电路板和HDI板是近两年PCB市场增长的两大看点。一方面，在现今各大品牌抢攻可穿戴电子市场的风潮下，为柔性电路板厂家带来了不小的商机；另一方面，随着汽车电子化程度的不断提升，车用柔性电路板的用量也呈现出上升的势头。而在4G通信移动终端替换效应的推动下，一批高端HDI板主力厂家纷纷积极扩充产能，以满足快速攀升的市场需求。

高端HDI板产能供应趋紧

  任意层高密度连接板(Anylayer HDI)属于一类高端HDI板制造工艺，与一般HDI板的差别在于，一般HDI是由钻孔工艺中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而任意层HDI是以雷射钻孔打通层与层之间作连通，中间的基材可省略铜箔基板，从而令到产品更轻薄。 随着当前高端智能型手机占整体手机市场的比重逐步增长，近年来智能型手机设计逐步从高阶HDI板转入采用任意层HDI板，但由于在投资金额高、良率相对不易掌控等因素的影响下，目前全球具备大量供给任意层HDI板能力的厂商仅有北欧NCAB集团、日本Ibiden、奥地利奥特斯AT&S、韩厂Semco与LG Innotek、台湾欣兴、华通与耀华等厂家。

  从2014年起，松下集团宣布大举缩减其任意层HDI印刷电路板的产能，至2015年第1季以前已停产约九成，从市场反映来看，此举有望改善整体PCB市场供过于求的态势，有助于PCB厂获利提升，但短期之内也会令高端HDI板的供应趋于紧张。

  “PCB制造环节的挑战是全方位的，包括机器设备、团队整体素质，以及精益生产的管理能力等，生产设备越来越先进，对应的管理水平也需要提高。在精细线路、软硬结合板及高精度线路/叠层等方面，柔性电路板厂仍在不断探索与提升当中。”从目前的加工数据表明，产品的可靠性和良率已能够具有较好的保证，同时其软硬结合板和半软板的设计加工也较为成功。

高频PCB板材受关注

  高速互连是当前所有电子设备共同追求的目标之一，其中既要保证高速的传输速度，又要确保连接的准确可靠性，这些需求使得设备厂商不断寻找在半导体和PCB板材方面能够承载更快数据速率的方法。

  从射频材料的角度，罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹分析道，相比过去，射频设备在频谱带宽和功率上已大大增加，大带宽的要求迫使设计者要尽可能地利用元件和基板的性能，因此，模块之间性能的一致性将变得至关重要；而输出功率的不断提高，也令外围元件除了满足高温环境下稳定工作的要求之外，还需实现辅助散热的功能。另外，为了降低对环境的影响，无卤素也已成为对射频PCB材料的基本要求。综上所述，现阶段市场对PCB板材的需求求主要体现在三个方面，即一致性、散热性和环保性。

  为了适应带宽发展及其所带来的复杂度要求，罗杰斯一直致力于研发高热导系数材料，以减轻高温所造成的影响。据介绍，罗杰斯推出的RO3035HTC材料在通用3.5Dk和大幅提高导热率的前提下具有极低的插损，适用于高功率射频应用，并可与具有高温特性的导热导电胶配合使用。另外，其具有更好耐热可靠性的RO4360G2材料可减少射频电路尺寸；改良的RO4700JXR系列天线级层压板针对基站和其它天线设计，采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，从而降低了无源互调(PIM)的影响，实现了低插入损耗。