按键fpc厂在切片和贴膜制程中，也存在一些品质控制要点，会出现不同的问题。下面按键fpc厂为您介绍fpc切片和贴膜制程中的常见不良因素。

一、切片实验：
  1．准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。
  2．根据要求取样制作试片。
  3．现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
  4．将试片用夹具夹好后放入器皿中。
  5．将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。
  6．待其凝固成型后直接将其取出。
  7．将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。

二、贴膜：
  就是把干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
A．干膜主要构成：

  PE,感光阻剂，PET 。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。

B．作业要求：
  1、保持干膜和板面的清洁。
  2、平整度，无气泡和皱折现象。
  3、附着力达到要求，密合度高。

C、作业品质控制要点：
  1、为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
  2、应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。
  3、保证铜箔的方向孔在同一方位。
  4、防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
  5、加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。
  6、贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。
  7、经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
  8、要保证贴膜的良好附着性。

D、品质确认：
  1、附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）
  2、平整性：须平整，不可有皱折，气泡。
  3、清洁性：每张不得有超过5点之杂质。