作为柔性线路板的一种，多层柔性线路板在如今电子行业的应用也是越来越广泛了。现在，随着电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为柔性线路板的诉求重点。这就要求柔性线路板有更多的层数和容量，深联软板厂话你知：层层叠叠技术比外形更重要。
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提及制作多层柔性线路板的方法，它一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合。其实，这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术更趋成熟，所附予多层柔性线路板的特性也变得更多样化。
相对于其他形式的柔性线路板，多层柔性线路板可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；由于装配密度高，各组件间的连线减少，因此提高了可靠性。除此之外，该设备还可设置电路、磁路屏蔽层，以及金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。当然，多层柔性线路板也不是完全没有缺点的。造价高，周期长，需要高可靠性的检测手段，这些在成本上面就会需要较大的付出。
总而言之，随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，fpc系列下的多层柔性线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。
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