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柔性线路板的制造和验收标准

2015-06-02 09:11

  生活我们做任何事都要一个标准来评判事情的好坏,fpc软板厂深联电路最近也在进行着为期60天的精益大会战,其中有一项战役即为标准化操作流程。作为柔性线路板本身,它的制造和验收也是有标准的,今天,小编要跟大家科普的是单面和双面柔性线路板的制造及验收标准。

  这类柔性线路板是指采用覆铜箔层压板,减去法制造所得。单面柔性线路板是以聚酯或聚酰亚胺为基材,双面柔性线路板是以聚酰亚胺为基材。

  1.引用标准:

  1.1.本标准的引用标准如下: 

  JIS C 5016 柔性线路板试验方法

  JIS C 5603印制电路术语

  JIS C 6471 柔性线路板用覆铜箔层压板试验方法

  1.2.本标准对应的国际标准如下:

  IEC 326-7 1981印制板,第7部分:无贯穿连接的单、双面柔性线路板规范

  IEC 326-8 1981印制板,第8部分:有贯穿连接的单、双面柔性线路板规范

  2.术语定义:

  本标准采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是:

  2.1.粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上

  2.2.增强板 附着于柔性线路板上的一部分刚性基材

  2.3.丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺

  3.特性和试验方法 :

  3.1.表面层绝缘电阻5×108Ω以上7.6表面层绝缘电阻

  3.2.表面层制电压 加交流电500V以上7.5表面层耐电压

  3.3.剥离强度0.49N/mm以上8.1导体剥离强度

  3.4.电镀结合性 镀层无分离剥落8.4电镀结合性

  3.5.可焊性:镀层的95%以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用10.4可焊性

  3.6.耐弯曲性:有复盖区的柔性线路板,满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数8.6耐弯曲性

  3.7.耐弯折性:有复盖区的柔性线路板,满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数8.7耐弯折性

  3.8.耐环境性:由交货当事者商定,选择右边试验方法中条件作试验,满足试验项目的试验前后特征

  3.8.1.温度循环

  3.8.2.高低温热冲击

  3.8.3.高温热冲击

  3.8.4.温湿度循环

  3.8.5.耐湿性

  3.9.铜电镀通孔耐热冲击性:双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%以下10.2铜电镀通孔耐热冲击性

  3.10.耐燃性:有关耐燃性试验后,满足以下值:

  3.10.1.燃烧时间: 各次10秒以内10次合计50秒以内

  3.10.2.燃烧及发光时间: 第二次的两者合计30秒以内

  3.10.3.夹具和标志线燃: 没有烧或发光

  3.10.4.滴下物使脱脂棉: 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性

  备注: 当试样5件中有1件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验,而在再试验时必须全数满足规定值

  3.11.耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记10.5耐药品性

  4.尺寸

  4.1.网格尺寸

  4.1.1.基本网格:挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用

  基本网格尺寸:公制2.50mm,英制2.54mm

  4.1.2.辅助网格:在有必要比4.1.1的基本网格尺寸还小时,可以如下:

  公制网格:0.5mm单位,而需更小单位时按0.05mm单位

  英制网格:0.635mm单位

  备注:比0.05mm或0.635mm更细的网格单位是不使用的

  4.2.外形尺寸

  外形尺寸由交货当事者商定,尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时±0.3mm,外形尺寸100mm以上时±0.3%

  4.3.孔径公差与距离

  4.3.1.孔径和允许差

  (1)元件孔:柔性线路板的元件孔最小孔径是0.50mm,其允许误差±0.08mm

  (2)导通孔:双面挠性板的导通用电镀贯通孔,电镀后的最小孔径0.50mm,其允许误差±0.08mm

  (3)安装孔

  (A) 圆孔 圆孔的最小孔径0.5mm,其允许误差±0.08mm

  (B) 方孔 方孔一边最小尺寸0.5mm,其允许误差±0.08mm

  4.3.2.安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离2.0mm以上

  4.3.3.孔位置偏差 相对于设计的孔位置,加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外

  4.3.4.孔中心间距离 孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm,100mm以上的允许误差±0.3%

  4.4.导体

  4.4.1.加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差

  4.4.2.加工后的导体间距相对于设计值的允许误差

  4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离,设计值最小距离是0.5mm以上

  4.5连接盘

  4.5.1 最小连接盘环宽 加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0.05mm以上

  4.6 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均0.015mm以上,最小镀度0.008mm以上

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