电容屏fpc厂中的蚀刻工艺,也称光化学蚀刻,指通过曝光制板、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。
蚀刻的原理是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分:氯化铜,双氧水,盐酸,软水
品质要求及控制要点:
1﹑不能有残铜,特别是双面板应该注意。
2﹑不能有残胶存在,否则会造成露铜或镀层附着性不良。
3﹑蚀刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。
5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。
6﹑放板应注意避免卡板,防止氧化。
7﹑应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
制程管控参数:
1、蚀刻药水温度:45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
2、剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃
3、烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm
4、氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态
5、盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
品质确认:
1、线宽:蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
2、表面品质:不可有皱折划伤等。
3、以透光方式检查不可有残铜。
4、线路不可变形
5、无氧化水滴