柔性电路板作为一种特殊的电子互连技术，有着十分显著的优越性。随着微电子技术日新月异，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。推动其发展的主要是大众化消费类电子产品，如：手机、笔记本电脑、照相机、摄录机等便携式电子产品。特别是高密度互连结构（HDI）的FPC板的应用，将极大地带动柔性电路板技术的迅猛发展。

柔性电路板的定义：

  （1）柔性电路板（俗称柔性电路板，简称FPC）

  在IPC-TM-650中对柔性线路的定义是使用柔性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制线路，可以覆盖层，也可以没有覆盖层。

  （2）刚挠印制板（俗称软硬结合板）

  刚挠结合印制板，它是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠印制板上有一个或多个刚性区和个或多个柔性区。

FPC的特性：

  （1）柔性电路板体积小，重量轻，柔性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。柔性线路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

  （2）柔性电路板可移动，弯曲，扭转：柔性线路可移动，弯曲，扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。

  （3）柔性电路板具有优良的电性能、介电性能及耐热性：较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温并可以在更高的温度下良好运行。

  （4）柔性电路板具有更高的装配可靠性和产量：柔性线路减少了内连所需的硬件，使柔性线路可以提供更高的装配可靠性和产量。

  （5）柔性电路板可以进行三维互连安装：许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常占据不止一个面，这样应需要三维的互连结构进行互连。

  （6）柔性电路板有利于热扩散。平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，柔性线路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。

柔性电路板的分类：

  （1）按线路层数分类

  A．柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简单，制作方便，其质量也最容易控制；

  B．柔性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高；

  C．柔性多层印制板：指包含三层或更多层镀通孔的导电层，可以有或无增强层。其 结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。

  柔性多层印制板又分为分层型柔性多层印制板和一体型柔性多层印制板。

  分层型柔性多层印制板：指线路层局部是分开的，不粘合 在一起，有利于弯曲，折叠。

  一体型柔性印制板：指线路层与层完全粘合在一起 。

  （2）按物理强度的软硬分类

  A．柔性印制板

  B．刚挠印制板

  （3）按基材分类

  A．聚酰亚胺柔性印制板：基材为聚酰亚胺的柔性印制板。

  B．聚酯型柔性印制板：基材为聚酯的柔性印制板。

  C．环氧聚酯玻璃纤维混合型柔性印制板：基材为环氧增强的玻璃纤维聚酯膜。

  D．芳香族聚酰胺型柔性印制板：基材为聚酰胺纸的柔性印制板。

  E．陌生四氟乙烯介质薄膜：基材为聚四氟乙烯介质薄膜的柔性印制。

  （4）按有无增强层分类

  A．无增强层柔性印制板：是指在柔性印制板的板面上没有粘结硬质片材对其进行补强。

  B．有增强层柔性印制板：是指在柔性印制板的一处或多处，一面或两面粘接硬质片材。增强层的目的，通常是增加机械强度，足以支撑较重的元器件，或形成平整的面，有利于装配。

  （5）按有无胶粘层分类

  A．有胶粘层柔性印制板：就是通常所说的柔性印制板，在导体层与绝缘基材和覆盖层之间是通过粘结层连接起来。

  B．无胶粘层柔性印制板：是指彩铜箔与基材之间雪胶粘层的覆铜板而制成的柔性印制板。无粘接层的柔性印制板可大大提高动态弯曲次数。

  （6）按线路密度分类

  A．普通型柔性印制板：指常规线路密度和孔径的柔性印制板。

  B．高密度型柔性印制板：高密度柔性印制板是一种超细线距的新型柔性印刷线路板。