摄像头FPC在手机摄像头的模组物料组成中只是个小角色。以600万像素摄像头为例，所用摄像头FPC为软硬结合板，其成本约占整个模组的5%。但是FPC却往往成为模组厂是否能拿到订单的决定因素。因为“交期”现在成了摄像头企业分配项目和订单的重点考量因素。谁样品送的快、谁小批交得早，往往获得项目的一供资格，二供、三供，多半是“陪太子读书”。而摄像头的交期目前主要受FPC交期的影响。在摄像头BOM表中，FPC基本上属于订制件，制作流程比较长，而一般摄像头fpc厂都不会对此做提前备料动作，所以交货周期普遍较长。木桶的储水量是由最短一块木板决定的。对摄像头模组的交期而言，摄像头FPC这块就是“木桶的短板”。

  大陆软板行业：软的行、软硬结合还不行。小编便经常听到摄像头企业跟客户说：我们的FPC需要进口，交期要20多天，所以没办法满足你的交期要求。还经常听到摄像头企业向客户解释：不好意思，FPC来料不良，需要重新投料，交期又要延后了。当前，最让摄像头模组厂资源头疼的恐怕就是软硬结合板了。找海外采购，交期太长，找大陆采购，品质往往得不到保障。摄像头进入高像素时代，大陆软板行业的技术水平明显跟不上节奏了。

  CCM软硬结合板是COB工艺催生的需求。摄像头封装工艺分为CSP和COB两种。CSP主要用的是软板，COB软板和软硬结合板都可以用，但高像素产品主要用的是软硬结合板。一些企业为降低成本，开发并应用COF工艺，即将芯片直接绑定在软性FPC上，这种工艺可视为COB工艺的一种分支，对FPC的平整度要求极高，适用于封装500万像素以下产品，含500万像素。 COB所用的软硬结合板技术门槛比普通的软板要高得多。业内人士陈先生表示：目前国内厂家CCM用的FPC，不论是CSP还是COF工艺的，都能很好的满足CCM厂商的需要。但关键差距是在8M、13M等高像素摄像头所用的软硬结合板上。

  大陆摄像头fpc厂与海外的技术差距比较明显，主要体现在以下几个方面：一、镍钯金技术。镍钯金技术高低决定金线接合的可靠性。二、产品平面度。平面度不够，带来的后果是摄像头成像模糊，从而造成高像素摄像头模组不良率超标，厂家难以承受。三、软硬结合板刚性。四、HDI（高密度互联线路板，又称盲埋孔线路板）制程能力。五、软板和硬板的压合技术。六、国内软硬结合板原材料厂商与国外厂商技术差距还比较大，原材料主要靠进口,如PP片等。国外厂商可以量产0.25-0.3mm厚度的四层软硬结合板，而国内厂家只能量产0.35mm及以上的，这种差距主要由材料决定的，据了解，在一些关键材料等的采购方面，国内线路板上还没有优势。

  摄像头FPC厂深联电路很纠结，呼唤国内软板厂“硬起来”

  “更低的成本、更快的交期”呼唤FPC本土化、国产化。但是大陆企业制作软硬结合板的能力让模组厂很纠结。大部分模组厂选择了韩国、日本、台湾的供应商。

  基于本土化、国产化的需求，摄像头企业一边与海外企业过着日子，一边与大陆企业谈着恋爱——小规模合作。但是谁将成为海外企业的替代者呢？我们充满期待。期待大陆软板企业产品尽快“硬起来”、腰杆早日“硬起来”。