近几年来，由于柔性电路板应用范围与应用领域迅速扩大，使FPC的应用市场成倍、甚至几倍地增长起来。但是在柔性电路板的设计过程中也经常会出现一些问题，下面听fpc生产厂家浅谈下柔性电路板设计中的部分常见问题。
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一、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
二、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
三、单面焊盘孔径的设置
单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
以上仅是柔性电路板设计过程中出现的部分问题，只有在设计过程中严谨认真，细心求实，严格按照设计规范作业才能有效减少或避免出现上述问题的概率。
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