- [行业资讯]软板技术正在向高密度、超精细、多层化方向发展[ 10-17-2022 08:12 ]
- 随着消费电子向小型化、轻型化发展， FPC为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精 细、多层化方向发展，软板上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸要求。
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- [技术支持]一文知晓，指纹识别FPC贴片包工包料是什么[ 10-14-2022 09:55 ]
- 指纹识别FPC贴片包工包料承包劳动力和材料的概念相对较大。在指纹识别FPC贴片加工领域，指纹识别FPC贴片代工代料是指供应商提供的从电路板生产、原材料采购、加工、测试、组装的全过程服务，可以为客户节省时间、周期、库存等成本。
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- [行业资讯]电池FPC之投资超50亿元 意法半导体将建一座SIC工厂[ 10-13-2022 10:52 ]
- 据深联电路电池FPC小编了解，意法半导体(ST)将在意大利建造一座价值7.3亿欧元（约合人民币50.28亿元）的碳化硅晶圆厂，这是第一个获批的此类项目，作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。
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- [行业资讯]FPC之反转了？苹果拒绝台积电被“打脸”[ 10-11-2022 09:35 ]
- 自从台积电官宣要涨价后，以苹果为首的多家美企，纷纷传出“拒绝”的消息，其中苹果的态度最为强硬。众所周知，在失去华为后，苹果就成为了台积电最大的客户，所以苹果是有一定的话语权的。
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- [行业资讯]IC载板引领PCB FPC厂行业增长！[ 10-10-2022 09:58 ]
- IC载板——集成电路产业链封测环节关键载体。
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