- [技术支持]FPC柔性线路板生产流程详解[ 02-08-2017 17:10 ]
- 双面FPC柔性线路板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
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- [技术支持]FPC软板模切加工[ 02-05-2017 16:55 ]
- 内容摘要：做FPC软板上的胶带模切，因图纸一般都较复杂，所以更要用心审图，来解读客户的需求。我们先看这款产品的结构：两个双面胶产
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- [技术支持]FPC之FPGA+PCB设计工具介绍[ 02-04-2017 16:11 ]
- FPGA等可编程器件可以承载板卡上的众多FPC电路功能，这样就给硬件设计流程带来很大自由度。在整个设计流程中，FPGA内部的逻辑可以改变和重新配置，在板级设计时可不受硬件连接器件的限制。软件、处理器和外设硬件都可以在FPGA中移动，整个系统存在于一个FPC“软”领域，用户可以在容易进行升级的软件领域工作，改变硬件像改变软件一样简单。
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- [行业资讯]FPC软板的市场趋势[ 01-23-2017 09:28 ]
- ELECTRONICS.CA.報告顯示，2005年全球软板市場估計約為59億美元，預計未來將以13.5%的平均年增長率（AAGR）成長，2010年達到112億美元, 这五年内实现翻一倍。
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- [技术支持]【技术】FPC技术动向[ 01-21-2017 11:21 ]
- 随着用途的多样化和袖珍化，电子设备中使用的FPC要求高密度电路的同时，还要求质的意义上的高性能化。最近的FPC电路密度的变迁。采用减成法(蚀刻法)可以形成导体节距为30UM以下的单面电路，导体节距为50UM以下的双面电路也已经实用化。连接双面电路或者多层电路的导体层间的导通孔径也越来越小，现在导通孔孔径100UM以下的孔已达量产规模。
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