- [技术支持]柔性电路板磨刷制程中常见不良因素[ 05-16-2017 10:49 ]
- 研磨是FPC柔性电路板制程中可能被多次利用的一个辅助制程,作为其它制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,微蚀或抗氧化处理,然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等。
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- [行业资讯]指纹识别FPC之手机指纹模块放哪儿最科学?[ 05-15-2017 12:24 ]
- 随着手机屏幕的增大,用户单手操作时手指背面支撑的属性越来越强,手机也随着发展,安全越来越受到人们的重视,指纹识别异军突起,在2015年成功获得所有的旗舰级手机的青睐,那么指纹识别的方式也主要分为正面按压、正面摩擦、背面按压、背面摩擦这几种。 而 指纹识别的位置也大概分为正面的HOME键,以及在机身背面开孔进行指纹识别两种方式,那么这个问题也就出现了,到底哪个处于哪个位置的指纹识别才是最符合人体工学以及最科学的位置呢?其实这个让指纹识别FPC小编来答的话,不管是在正面HOME键的位置还是处于手机背部位置的指纹识别都不科学。而目前从小编了解到的资料来看,目前在指纹识别技术中的几个大佬都已经在把指纹识别技术进行突破了,未来,手机中的指纹识别肯定会让大家大吃一惊的。
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- [行业资讯]电池FPC资讯:锂电铜箔行业景气有望延续[ 05-13-2017 12:22 ]
- 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(下称“中电材电子铜箔分会”)在2017年3月,对锂电池铜箔和电子电路铜箔两类企业的新建、扩建情况进行了调查。电池FPC小编了解到调查结果表明,22家企业在2017年新增的电解铜箔年产能为15.02万吨,其中锂电池铜箔约新增年产能10.97万吨,电子电路铜箔新增年产能约4.05万吨。
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- [技术支持]FPC软板切片和贴膜制程中常见不良因素[ 05-12-2017 15:36 ]
- 一、FPC软板切片实验: 操作程序: 1.准备好的切片所需的亚克力药粉及药水,凡士林,夹具,器皿。 2.根据要求取样制作试片。 3.现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。 4.将试片用夹具夹好后放入器皿中。
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- [技术支持]FPC柔性电路板蚀刻制程中常见不良因素[ 05-10-2017 11:56 ]
- FPC柔性电路板蚀刻制程中常见产品不良有:铜残,断线,变色,尺寸涨缩,板翘。
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