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[技术支持]国内柔性电路板行业COF技术优势及工艺能力分析![ 07-24-2020 11:23 ]
COF 是一种 IC 封装技术,是运用柔性电路板 FPC 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(GOLD BUMP) 与软性基板电路上的内引脚(INNER LEAD) 进行接合(BONDING) 的技术。
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[深联动态]指纹识别FPC厂深联电路PCB/FPC制造高位启航![ 07-21-2020 11:02 ]
“我们从国外引进了智能工业机器人,机械臂可以自动完成点焊、打孔等系列操作;生产好的货物由无人搬运车进行自动码货、分拣、运输,整个车间实现了数字化、自动化,高效优质、零误差。
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[行业资讯]电池FPC厂之闷声发大财的小鹏汽车[ 07-18-2020 15:56 ]
有一种战争,是没有硝烟的战争。
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[技术支持]FPC柔性印制板的材料知识,你知道多少?[ 07-16-2020 11:16 ]
绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。
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[行业资讯]FPC厂之不管你在哪里上班,请记住这七大黄金定律![ 07-15-2020 12:25 ]
FPC厂的工作不养闲人,团队不留懒人。高速运转起来,工作别拖延,别让别人等你。
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