- [技术支持]深联电路FPC厂板子上焊锡清洗的方法[ 04-07-2022 11:04 ]
- 深联电路FPC厂无论是生产亦或是拆换的时候，都会在柔性电路板上残留一些焊锡留下的焊渣，要清理干净这些焊渣才不会影响柔性电路板的使用。随着科技发展与技术人员的提升，清理焊渣的方法五花八门，今天就来介绍其中的两种吧。
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- [行业资讯]深联电路FPC工艺要求包含哪些？FPC设计工艺要求来了[ 03-30-2022 12:25 ]
- 深联电路FPC工艺要求包含哪些？FPC设计工艺要求来了下面为大家详细介绍FPC工艺设计要求。
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- [行业资讯]深联电路FPC厂：韩国要在半导体封装基板领域全面提高国际竞争力[ 03-29-2022 10:37 ]
- 据深联电路FPC厂小编了解，CHUL-DONG JUNG称，将争取政府等相关团体的政策支持。这是因为，在韩国的主要出口领域半导体、汽车、电子等产业中，PCB/FPC厂和半导体封装产业起到了至关重要的作用。
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- [行业资讯]电池FPC之重磅！马斯克宣布新电池[ 03-26-2022 08:40 ]
- 据电池FPC小编了解，在特斯拉柏林GIGAFACTORY交付第一款MODEL Y后，马斯克对锰电池做了简短但有趣的评论:“我认为锰具有潜力。”
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- [行业资讯]指纹识别FPC制板为什么要做塞孔，指纹识别FPC制板做塞孔的五个作用[ 03-24-2022 11:54 ]
- 电子行业的发展，促进着指纹识别FPC线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生，指纹识别FPC线路板塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55MM以下的散热孔。
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