- [技术支持]FPC厂产品的几种包装办法[ 03-17-2021 08:40 ]
- 柔性电路板因其轻薄的特点，包装时需要格外小心避免损坏，所以总结了以下几种包装方式以供参考： 第一种办法：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装 适用产品：面积较大，外形简略且无SMT要求的单面板
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- [技术支持]构成FPC的材料都有什么[ 03-16-2021 08:56 ]
- 1、绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，挑选柔性介质薄膜，要求综合调查资料的耐热功用、覆形功用、厚度、机械功用和电气功用等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:P
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- [技术支持]柔性电路板的表面处理工艺[ 03-15-2021 11:01 ]
- 在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制电路板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，
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- [技术支持]电池FPC组件的检验、分板与测试[ 03-13-2021 12:02 ]
- 我们在进行电池FPC组装板的外观检验的时候，应该从以下几个方面来进行考虑。比如说在组装板上点数不多的情况下，可以采用目视的视检方式，但是对于FPT器件应该采用显微镜进行处理。对于CSP等一些器件，
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- [技术支持]无胶软板FPC基材重要的特性[ 03-12-2021 11:52 ]
- 1．耐热性 无胶软板FPC基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上，图2是在定温200下， 无胶软板FPC基材与三层有胶软基材抗撕强度对时间的关系，结果表示高温长时间下无胶软板FPC基材抗撕强度变化极小，而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。图3是无胶软板FPC基材与三层有胶软
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