- [技术支持]FPC表面电镀知识，你都知道多少？[ 04-08-2025 09:21 ]
- 柔性电路板FPC电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4075.html
- [技术支持]【技术支持】双面FPC制造工艺——开料和钻导通孔[ 02-19-2025 09:47 ]
- FPC 开料-双面 FPC 制造工艺除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工,有些工序必须裁成片状才能加工,如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔,目前只能以片状形式进行钻孔,所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4036.html
- [技术支持]浅析柔性电路板的表面电镀工艺[ 10-07-2021 14:36 ]
- 柔性电路板电镀的前处理柔性印制板柔性电路板经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-3025.html
- [技术支持]柔性电路板人不可不知，孔金属化和铜箔表面清洗工艺！[ 09-03-2021 15:47 ]
- 柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-3001.html
- [技术支持]软板厂电镀工艺知识，了解下？[ 08-11-2021 10:33 ]
- 软板厂FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温 工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-2981.html
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