4000-169-679
深联电路双面沉金软板主要应用于帝晶光电手机模组。
深联电路双面软板用于新能德科技,用于oppo手机模组
深联电路双面沉金软板主要应用于莱宝高科手机电容屏。
深联电路双面软板主要应用于广州明美手机电池保护。
深联电路双面软板(黑色覆盖膜,异形钢片,外形公差严格)主要应用于OPPO手机电池
深联电路双面沉金软板主要应用于丘钛科技的手机侧键。
深联电路双面沉金软板主要应用于晨讯科技手机按键。
深联电路双面软板主要应用于瑞奇外科器械医疗类器械按键软板。
深圳同兴达科技股份有限公司创立于2004年4月,隶属于国家级高新技术企业,坐落于广东省深圳市龙华区。主要从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。产品应用于手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、工控仪表、无人机、智能家居等领域,符合欧盟ROHS2.0、REACH法规、无卤的环保标准。产品销往全国各地和港澳台地区。
舜宇光学
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