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据《华尔街日报》报道,硅谷正准备重塑半导体产业的根基-电路板。一种超薄的透明柔性线路板有望在美国半导体产业创造更多的就业。
FPC柔性电路板:Flexible Printed Circuit,使用挠性基材制作的印制电路板。别名:软性线路板、柔性印刷电路板,柔性电路板。
台风“海马” 在经历过“莫兰蒂”“鲶鱼”的摧残之后 软板厂再次提醒您 很不幸“海马”跟“莎莉嘉”又气势凶凶的来了 而且还是组团而来 意思就是我们的周末又要泡汤了 一切不以放假为目的的台风都是耍流氓
可挠曲特性虽是FPC软板的特点,但并非所有的产品都有高挠曲性能的要求,然而在有高挠曲性能需求的产品中,也并非所有部位都要求如此,像图9、10所示,行动电话中依不同的部位功能,各有不同的制品结构及要求。
FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
在目前所普遍使用的接着剂型FPC软板材料中,除了单双面FCCL(图3,4)之外,尚有保护膜(Coverlay,图5)、纯胶(Bonding sheet,图6)、复合板Film生产厂商只有Dupont、Kaneka、UBE等少数几家,整体PI Film供给量在市场上总是处于不足的现象,再加上厚PI Film,所以材料厂商才会因应市场需求,以薄PI Film间用接着剂堆叠成如图7厚PI film的结构,提供FPC应用厚PI film的需求,算是FPC产业较为特殊的地方,最后还有补强板(Stiffener,图8)等材料。但真正作为电路板主要功能的仍是FCCL,在绝缘基材上的导体线路才是电子讯号的主要传送路径,其他的材料只是辅助功能使用。
全球软板市场随个人电脑普及化及可携式电子产品盛行而大放异彩,近来的主要成长可分两阶段,西元2000年因千禧年换机潮带动桌上型电脑与笔记型电脑销售成长,其中笔记型电脑接续萤幕面板与主机控制板的FPC造就第一波FPC热;随后因替代材料一极细同轴线逐步取代笔记型电脑之接续FPC及FPC本身产销供需失衡,造成FPC市场在大热之后遭遇第一次寒冬;所幸经过二年周期调整后,在2003年随手机与显示器市场的蓬勃发展而再次发光发热,其中手机面板彩色化,手机造型由折叠取代直立式是最主要应用趋动力。此外平面显示器的亚洲化,尤其集中在台、韩两国,在这二项产业的带动下,造就2003年下半年开始的FPC需求畅旺,甚至造成基板原特料缺料的盛况。根据JMS2005报告指出,2003及2004年的年长成率高达22及24%,全球FPC整体产值由2002年新台币1657亿元,一路成长到2003的2518亿元。可惜在包带扩产及应用产品库存消化的双重不利因素下,FPC供过于求的现象再次发生,2005年仅小幅成长2.3%,产值达新台币2578亿元。展望未来,FPC市场如同电路板整体产业竞争态势一般,供需平衡才能创造有利的产业发展
继手机、相机、笔记本之后,你的下一件智能硬件产品会是什么呢?FPC厂家觉得,很有可能是无人机。
拜电子产品可摧化之赐,产品外型设计上朝轻量薄型化发展,柔性电路板由以往单纯接续功能一跃成为产品设计与实践的关键零件,除了厚度薄、重量轻外,动态实质应用如挠曲,反覆摺动更是柔性电路板的主要特色;配合精巧的空间限制,可三度空间立体配线的优点,使产品空间利用更加灵活多变。柔性电路板使产品设计增加无限可能,让产品创意恣意实现,丰富了产品设计的宽广,也增添了生活乐趣。
以产品结构可将柔性线路板分为单面板、单铜双作、双面板、多层板及软硬结合板五类,也是柔性线路板中最为普遍的分类原则。对于各类型的选择,设计者必须了解上述各类柔性线路板之差异,必须充分了解不同产品结构所呈现的不同应用特性,避免产生不适当的设计选择,才能稳妥适用不同产品结构特性。
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