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不露真相的屋顶太阳能 SolarCity董事长埃隆˙马斯克展示了新型太阳能瓦。在多幢风格不同的新屋顶簇拥中，这位亿万富豪展示了各种形状的新型太阳能瓦，有模仿瓷砖、法式石板瓦的，也有现代款式的平瓦，甚至是托斯卡纳风格的弧形屋顶瓦片。电池软板厂家觉得共同的特点是，这些屋瓦从高处看来并不透明，与传统的太阳能电池截然不同。你说不出这种太阳能瓦铺设的屋顶与传统屋顶的区别。
软板连接器是一种在现各行业中比较常用的一款电子元器件，其fpc连接器外表体积小，重量轻，而且主要由9种孔位排列组成。而且对于fpc连接器目前广泛应用于计算机主机板、存储器、液晶显示器、移动硬盘等等。但是除了fpc连接器以外还区分有好几种规格类型不同的连接，这些各位知道吗，不了解的话，下面给大家详细讲解fpc连接器规格类型区分有哪些。
京瓷株式会社开发出带有自动锁定机构的0.5mm间距FPC/FFC连接器6810系列，将于今年7月在中国发售。本系列产品简化了锁定步骤，适用于机器人自动化生产线，有利于提高生产率
FPC 是PCB 中增长最快的子行业。FPC 是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB 的一种重要类别，FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，更符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，是当前增速最快的PCB 子行业。结合FPC厂的预测，预计到2017 年全球FPC 产值有望接近157 亿美元，占整个PCB 行业的23.9%。基于FPC 顺应未来PCB 行业升级大趋势，我们预计未来5 年，FPC 行业仍有望保持5~10%的复合增长率，继续领跑PCB 行业。
近年来全球PCB产业虽未见显著成长动能，但因为电子产品皆需要使用PCB，加上欧美与日厂陆续淡出市场或缩减PCB研发生产，使得台湾、大陆与韩国PCB厂商仍大有可为，尤其是FPC软板产品拥有重量轻、厚度薄、弯折性佳等特点，对于持续朝轻薄化发展的智能手机及穿戴式装置等产品，扮演不可或缺的元件。
苹果在前两天的秋季新品发布会上同时发布了iphone 8以及iphone X。相信大家也都对新机的变化有了一定的了解。虽然iphone X取消了touch ID，也就是指纹识别，转而加入了面部识别系统。不过iphone 8依旧采用的是指纹识别。
柔性电路板是未来PCB最具潜力分支。PCB属于相对比较成熟的行业,目前全球产值约600多亿美元,按柔软度分刚、挠(FPC)以及刚挠结合,挠性约占20%,2015年整个板块中增速6%,未来3-5年随着高端智能手机OLED、无线充电、双摄、汽车电子、可穿戴设备爆发FPC无疑是未来PCB中最具潜力的板块。
据爆料，小米6采用JDI FHD屏幕，搭载高通835处理器，辅以4/6GB RAM+64/128GB ROM，后置双摄像头，传感器使用索尼imx378和三星S5K3M3，前置单摄像头，传感器索尼imx286，1268隐藏式FPC指纹识别
电池FPC小编了解，覆盖膜或保护层用来覆盖和保护挠性线路在受热(高温)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。一般都采用干膜或者网印等方法来形成覆盖膜或保护膜。干膜覆盖层是采用涂布有粘结剂的介质材料，然后与加工形成挠性线路层一起叠层层压方法来形成的。干膜覆盖层的介质材料，采用与加工成挠性线路的基材介质层相同的聚酰亚胺、或聚酯材料，而粘结剂大多采用丙烯酸或环氧树脂或聚酯等材料。
根据日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）最新公布的统计数据显示（以员工数在 50 人以上的企业为统计对象），2014 年 7 月份日本印刷电路板（PCB；硬板+软板+模组基板）产量较去年同月成长 1.3% 至 117.1 万平方公尺，连续第 7 个月呈现增长；产额下滑 2.9% 至 418.99 亿日元，连续第 6 个月呈现下滑。
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