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双面FPC柔性线路板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
据CNBC报道，最新数据显示，苹果iPhone已经痛失中国市场最畅销智能手机的宝座，市场研究公司Counterpoint Research的数据显示，去年iPhone 6s在中国市场总销量达1200万台，但OPPO的旗舰机R9却史无前例的卖出了1700万台，拿走了4%的市场份额。据软板厂小编所知：这是iPhone五年来首次跌落神坛，这一尴尬境地也反映了苹果在中国市场的艰难。
内容摘要：做FPC软板上的胶带模切，因图纸一般都较复杂，所以更要用心审图，来解读客户的需求。我们先看这款产品的结构：两个双面胶产
FPGA等可编程器件可以承载板卡上的众多FPC电路功能，这样就给硬件设计流程带来很大自由度。在整个设计流程中，FPGA内部的逻辑可以改变和重新配置，在板级设计时可不受硬件连接器件的限制。软件、处理器和外设硬件都可以在FPGA中移动，整个系统存在于一个FPC“软”领域，用户可以在容易进行升级的软件领域工作，改变硬件像改变软件一样简单。
软板厂小编听说 世间有种稀奇的生物叫： 别人家的男朋友 他们宠起媳妇儿来 根本不给其他男生留活路 例如女朋友问他要敬业福
随着用途的多样化和袖珍化，电子设备中使用的FPC要求高密度电路的同时，还要求质的意义上的高性能化。最近的FPC电路密度的变迁。采用减成法(蚀刻法)可以形成导体节距为30um以下的单面电路，导体节距为50um以下的双面电路也已经实用化。连接双面电路或者多层电路的导体层间的导通孔径也越来越小，现在导通孔孔径100um以下的孔已达量产规模。
柔性电路板是指使用挠性的基材制作的单层、双层或多层电路的印制电路，可以有覆盖层，也可以没有覆盖层。具有良好的挠曲性和高度可靠性的印制电路。具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点。主要功能是柔性连接各种电子零部件，以使各零部件成为一个功能整体。市场对便携产品的需求上升，使得柔性电路板市场的增长十分迅速。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品对于柔性线路板的需求越来越强烈，则正在推动PCB厂商开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC,FPC在整个PCB产业中的比例越来越大。
行动装置持续微缩产品尺寸，加上穿戴式设备需求暴增，原有PCB的使用型态已经大幅朝向小尺寸、高密度方向整合，为了配合产品机构要求，电路基板使用软性电路板的用量比例越来越高，软板的特性表现对产品的整合度、耐用度都会有影响…
从2007年乔帮主发布第一代iPhone，到现在已整整过去十年。软板厂小编已经从高中生变成了已婚少妇，惊叹时间飞逝的同时，还有诸多感慨！
按照导电铜箔的层数划分，分为单层软板、双层软板、多层软板、双面板等。
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