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排线fpc的通孔与pcb一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的fpc钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。
无论pcb或者fpc，都是经过大大小小数十道工序的反复加工才得以成品。在这其中，数量繁多的的药品被用到fpc的加工过程中，今天，我们一起来看一看按键fpc厂常用化学药品及其特性。
摄像头FPC在手机摄像头的模组物料组成中只是个小角色。以600万像素摄像头为例，所用摄像头FPC为软硬结合板，其成本约占整个模组的5%。但是FPC却往往成为模组厂是否能拿到订单的决定因素。因为“交期”现在成了手机企业分配项目和订单的重点考量因素。谁样品送的快、谁小批交得早，往往获得项目的一供资格，二供、三供，多半是“陪太子读书”。而摄像头的交期目前主要受FPC交期的影响。在摄像头BOM表中，FPC基本上属于订制件，制作流程比较长，而一般摄像头fpc厂都不会对此做提前备料动作，所以交货周期普遍较长。木桶的储水量是由最短一块木板决定的。对摄像头模组的交期而言，摄像头FPC这块就是“木桶的短板”。
ESD是英文electronstaticdischarge的缩写，原意是静电放电，通常也指对静电放电的防护，即静电防护或防静电。而静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但对电子器件来说，一次我们无法察觉的轻微静电放电就可能对其造成严重的损伤。那么按键fpc加工贴片过程中的ESD危害有哪些呢，一起来关注一下。
模组fpc厂做完G+F 邦定后FPC附着力差有几种可能性? G+F 邦定后FPC附着力差，是否有必要增加封胶流程？使用UV胶水还是其他类型的胶？拉完后银浆是否带起？附着力是整体偏小还是一边大一边小？ 让模组fpc厂来一一为您解答。
柔性线路板轻薄化的特点，决定了其表面处理所用设备及表面处理方式的特性。Fpc的生产过程中，表面清洁处理是很关键的一道环节。那么电容屏fpc厂的表面处理方式有哪些呢？
柔性电路板的材料之一导电布是由金属、导电胶、无纺布和两层离型纸组成，在使用时一层离型纸在贴到FPC前去除，另一层离型纸客户端组装时去除，实际使用的为中间的导电部分，下为导电布结构示意图。
线路板厂在生产过程中，有一道工序是FPC软板的补强与强化处理，但是fpc的补强与强化处理究竟是什么呢？我想有很多朋友都不知道锚点，现在就让线路板厂带领大家一起见识一下吧！
柔性线路板在生产过程中，为打件需要需贴相关辅材增加强度，在打件时给予支撑，常用的为PI、FR4、钢片补强，在选用钢片补强时要确认客户对磁性有无要求，否则选用材质不合格客户在将机后将会造成客户干扰，当客户对钢片磁性有要求时就要对钢片磁性进行测量，下面是用高斯计测量柔性线路板钢片磁性的方法：
在FPC厂的镀铜过程中经常会出现硫酸铜含量偏低的情况，本来管控在一定含量的，但前一天刚补充上，第二天又少了6-7g，为什么硫酸铜消耗如此过大。FPC厂经过分析，得出铜球消耗过大的原因：
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