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5G 时代天线列阵从 MIMO 技术升级为 Massive MIMO 技术,带来单 机天线数量显著增加,对应射频传输线数量增加,同时 5G 时代高集成度 需求也促使 FPC 替代传统天线&射频传输线,FPC 在安卓阵营的渗透率 有望明显提升;传统 PI软板已无法满足 5G 时代适应高频高速趋势, MPI、LCP 材质的 FPC 将逐步替代传统 FPC,由于 MPI 和 LCP 相比传 统 PI具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点,ASP 相比传统 PI 显著 提升。
在近10年來电子产业快速发展的情況下,电子产品已大量地进入家庭、办公室以及工厂之中,尤其以消费类电子产品更为显著。而現在的电子产品中PCB电路板、fpc软板是不可欠缺的一种材料。以消费性电子产品而言,目前仍以低价的紙质单面板占多数。但随着科技的进步,PCB电路越来越复杂,玻璃纤维双面板的用量届有大幅的增高。而同质料的4层、6层等之多层板用量也在显著地增加。而FPC在整体中占据了10 %以上的产品,毎年有20%以上的成长率,且还在持续地在增长,专业生产fpc软板厂家也随着增加。
随着FPC企业从静态模式向动态模式转变,物联网完美地阐明了这一定律:FPC产品不断自我监控和更新,或者定制生产FPC商品成为惯例,而不是例外。对于那些准备接受其潜力的FPC厂家来说,这就是物联网的美妙之处。
5G商用已经进入全面冲刺期,将带动相关产业市场规模急剧扩大,作为手机重要组成元件的FPC柔性线路板产业也将获得巨大发展契机,并有望迎来新一轮大规模扩容升级。据软板厂了解,基站天线的配置数量需要增长30倍,手机天线数量需要增长3倍,高频FPC柔性线路板的用量将随着手机天线数量的增加水涨船高,新需求引领PCB产业升级,5G有望成为最大新动能。
柔性电路板(FPC)在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展的背景下,应用变得日益普遍;在新能源汽车市场上,FPC柔性线路板被大量用于GPS装置、LCD显示器、无线电装置,以及娱乐设备如DVD播放器等;在智能穿戴方面,智能手表、智能手环、VR头盔等都在芯片、传感器、整机设计中大量使用了FPC柔性线路板。
日本旗胜前身为Japan Bearing Production Co.Ltd.,1941年7月创立于日本神户,一度是世界范围内规模最大的PCB企业,而在2017年,它被台湾PCB龙头臻鼎科技挤下了榜首。
6月23日消息,电池FPC厂通过市场调研机构Counterpoint Research送出最新报告显示,经过长期不断的努力,2019年第一季度中国智能手机市场,华为高端智能手机份额已经超过了苹果,而昔日备受高端用户追捧的iPhone风光不再,同时另外一个因素是,之前三星的高端用户基本都转向了华为。
困境可以逼出无限的潜力,在华为的引导之下,中国手机产业链或许会因此而焕发勃勃生机,甚至有朝一日可以彻底摆脱对国外芯片的依赖,事实上中国在手机芯片方面已取得显著的成绩,而在存储芯片方面也开始起步,华为与国内芯片行业的合作将取得共赢。
软板小编了解到,近日新能源汽车政策将发生重大变化,相关部门正在制订《新能源汽车研发创新企业准入实施细则》草案,不久将会公开向社会征求意见。知情人士透露,此举将提高新能源汽车准入门槛,降低无效产能,从而扶持出真正具有竞争力的新能源汽车龙头。
随着消费电子产品得快速更新迭代,不断向着小型、轻薄、多功能转变,FPC得益于此,用量大幅提高。2018年全球PCB产值达635亿美元,FPC产值达127亿美元。据Prismark预计,2019年全球PCB产值将达658亿美元,FPC产值达131.82亿美元,预计同比均增长约4%。2017年至2022年PCB和FPC的复合增长率将分别达到4%、3.5%。手机和汽车电子FPC用量不断提高,行业阈值不断突破。
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