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深联电路软板厂了解到,从半导体行业协会(SIA)报告显示,2022年2月全球半导体行业销售额为524.8亿美元,比2021年2月的396亿美元增长32.4%,比2022年1月的507亿美元增长3.4%。中国以166亿美元在全球半导体销售额排行榜中排名第一。
据深联电路FPC小编了解,2022年3月,芯片从订购到交付的时间增加了两天,达到26.6周。这是该机构自2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。
据深联电路柔性线路板小编了解,电动汽车制造商特斯拉周日发布的内部通知显示,其已经向工人和供应商发出通知,上海工厂不会像预期的那样于周一(4月4日)恢复生产。
据柔性电路板小编了解,今年前两个月,全球动力电池出货量合计为53.5GWh,较上一年度增长超过100%。值得一提的是,3月份,全球电动车动力电池出货量为25.9GWh,已实现连续20个月增长。
据软板厂了解,全球首颗3D芯片诞生,这让先进封装再次引人注目。这颗芯片是台积电7nm制程工艺,利用3D封装技术生产,集成了600亿晶体管。其实,不仅是台积电一直在研发先进封装,三星、英特尔等也在研发,还有我们的中芯国际和封测企业。
深联电路FPC工艺要求包含哪些?FPC设计工艺要求来了下面为大家详细介绍FPC工艺设计要求。
据深联电路FPC厂小编了解,Chul-dong Jung称,将争取政府等相关团体的政策支持。这是因为,在韩国的主要出口领域半导体、汽车、电子等产业中,PCB/FPC厂和半导体封装产业起到了至关重要的作用。
据电池FPC小编了解,在特斯拉柏林Gigafactory交付第一款Model Y后,马斯克对锰电池做了简短但有趣的评论:“我认为锰具有潜力。”
据指纹识别软板小编了解,受益OLED产品销售急增,韩国LGDisplay(LGD)久违一年来首度超车中国京东方(BOE),夺回电视面板销售龙头位置。
电子行业的发展,促进着指纹识别FPC线路板的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生,指纹识别FPC线路板塞孔一般是于防焊层后,再以油墨上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔。
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