18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

软板厂又听一爆料说一手机厂商将要倒闭

到了2018年手机行业变革还在继续，继日本富士通、韩国LG、中国金立之后，现在软板厂小编有听到一爆料说又一个手机厂商将要倒闭了。

FPC小编恭喜华为完成首个5G互操作性开发测试

近日FPC小编听到德国电信、英特尔和华为宣布，三方合作使用基于3GPP R15标准的5G商用基站，成功完成全球首个5G互操作性开发测试。该新空口测试基于华为5G商用基站与英特尔第三代5G新空口移动试验平台，向2019年以华为和英特尔解决方案支持5G全面规模商用迈出重要一步。

IPC报告显示北美PCB厂及FPC厂12月份订单急增

FPC厂小编看到在2018年2月7日，IPC 近日发布《2017年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份订单量和出货量均继续增长。受12月份订单量急增的影响，订单出货比攀升至1.15。

2017年共4项软板国家标准发布！

2017年，国家质量监督检验检疫总局发布的第32号公告三项公告中共有4项印制电路类国家标准发布。

柔性线路板提醒：iPhone基带转单Intel恐引发供应链洗牌

柔性线路板小编看到分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。

柔性电路板前景无限：无线充电产业链渐趋成熟

柔性电路板认为，2018年将是国内无线充电市场爆发的元年。苹果、小米等厂商相继加入WPC无线充电阵营，新款iPhone8、iPhoneX系列正式支持无线充电，未来无线充电趋势不容小觑。内外众多顶尖厂商引领潮流、消费者生活方式变革、无线充电技术日趋成熟、相关企业资本投入，这四大因素将共同引爆无线充电这一巨大市场。

半导体技术创新 电池软板也蓄势待发

随着半导体技术不断发展，许多细分市场蓄势待发，将在2018年及以后实现非常高的增长。电池软板认为这些市场得到令人兴奋的全球大趋势的支撑。

搭载软板电容屏的能掰弯的手机要来了 你准备好了吗？

软板小编知道在早期，京瓷ksp8000手机，实现了两个3.5英寸屏幕可自由旋转支持双屏幕扩展及合并。但是由于用户反应一般并未推广开来。2011年，诺基亚在Nokia World大会上曾秀过一款产品，叫kinetic，它的屏幕可扭曲，甚至整个机身都能弯曲。但是这款手机好像直接胎死腹中，并未发布出来。

FPC获悉苹果关闭降级通道：iPhone/iPad必须升级iOS 11.2.5

FPC小编看到苹果现在再次行动，封掉了那些旧版iOS 11的降级通道，这多少让人有些意外。

软板看到3D感测从消费电子扩散至行业应用

3D感测技术正由消费电子产品扩散至商业应用，软板小编预期后续将导入汽车领域带动自驾车与无人车发展，而3D感测器环节包含算法、激光、镜头以及模组，昨日光学镜头厂点火后今天由激光相关类股接棒走强。