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ISP main board PCBISP main board PCBISP main board PCB

产品型号:M18C09478

所用板材:FR4 EM827

层数:18层

最小PTH孔径:1.25mm

最小孔铜厚:70um

表铜厚:40Z

表面处理方式:沉金

应用领域:电源板

产品型号:M18C09478

所用板材:FR4 EM827

层数:18层

最小PTH孔径:1.25mm

最小孔铜厚:70um

表铜厚:40Z

表面处理方式:沉金

应用领域:电源板

产品型号:M18C09478

所用板材:FR4 EM827

层数:18层

最小PTH孔径:1.25mm

最小孔铜厚:70um

表铜厚:40Z

表面处理方式:沉金

应用领域:电源板

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